88858cc永利官网登录入口LCC48贴片型并行收发模块是一款拥有高性能、高可靠性的光学传输核心组件，采用紧凑贴片式封装设计，依托卓越的高速传输能力、灵活的适配特性及宽温工作范围，可广泛适配军品、工业级等各类严苛应用场景，为高速数据通信打造稳定高效的光学连接解决方案。

模块采用2路发送、2路接收的并行光纤通道架构，可实现双向高速数据交互，单通道传输速率高达10.3125Gbps，能全面契合高带宽数据传输需求。在传输介质适配层面，支持OM3多模光纤，传输距离可达100m，同时提供扁纤、圆纤、带弹簧、带导针等多种光纤形态选择，可依据不同安装环境与使用需求灵活匹配，显著增强应用适配灵活性。

供电与信号接口设计兼顾稳定性与通用性，采用单3.3V电源供电，大幅简化供电链路架构，降低系统功耗；数据输入/输出采用CML电平差分信号，具备出色的抗干扰能力，确保数据传输的完整性。此外，模块集成I2C串行数据接口，可实现通信状态实时监控，便于用户对模块工作状态进行精准把控，排查异常问题。

结构设计上，模块采用紧凑化布局，满足高密度、大容量安装部署要求，适配各类小型化设备场景；采用手工焊接工艺，确保焊接质量与连接稳定性。在环境适应性方面，模块提供多等级产品选型，其中军品工业级（J）可在-40°C～+85°C环境下稳定运行，军品扩展工业级（M）宽温范围覆盖-55°C～+85°C，同时支持定制温度级（D）产品，可稳定适配高低温、剧烈温差等严苛工况。

依托高速传输、稳定适配及宽温适配等核心优势，模块可广泛应用于多个领域：一是支持甚短距离的高速数据通信连接，为近距离高带宽数据交互提供高效光学链路；二是适用于服务器与存储器阵列的互连场景，助力构建高速存储网络，提升数据读写效率；三是可匹配机载雷达等军工应用，在严苛的机载环境下确保数据传输的稳定与可靠；此外，还可灵活应用于其他各类高速光学链接的场景。

88858cc永利官网登录入口贴片型LCC光模块

产品特性：

2路发送、2路接收并行光纤通道

支持单通道10.3125Gbps速率传输

OM3多模光纤传输距离100m

扁纤/圆纤/带弹簧/带导针可选

单3.3V电源供电

数据差分信号输入/输出CML电平

I2C串行数据接口通信监控

紧凑的结构设计,高密度高容量

手工焊接

定制温度级(D)

产品等级: 

军品工业级(J):-40℃~+85℃

军品扩展工业级(M):-55℃~+85℃

产品应用：

支持甚短距离的高速数据通信连

服务器与存储器阵列的互连

机载雷达

其他光学链接

执行标准：

符合 I 类激光安全标准 IEC-60825

ROHS 2.0

LCC光模块原理框图

产品订购信息表：

注1：外壳温度。

注2：“*”=H表示扁纤；“*”=J表示圆纤；“*”=N表示散纤(默认带透明螺纹管)；“*”=P表示带弹簧扁纤；“*”=Q表示带弹簧圆纤。

注3：“*”表示尾纤长度，详见尾纤长度代码表。

模块尺寸(单位为毫米，未标注公差为±0.2mm)

印制板推荐尺寸

模块底面散热焊盘说明

模块底面10.0×10.0mm焊盘，为导热焊盘，该焊盘与模块GND相连，为模块主要散热渠道。该焊盘与用户主板需要良好接触，便于模块工作时所产生热量及时导出，使模块处于良好的工作状态。

主板散热焊盘推荐设计

用户主板焊盘设计推荐尺寸为10.2×10.2mm，焊盘与主板共地，可在主板上做相应的散热设计，具体实现方法如下：

1、加导热孔，在主板的焊盘上排列一定尺寸和数量的导热孔，导热孔的尺寸和数量根据主板的布板，由用户自定义。推荐导热孔设计：φ0.25mm过孔，10×10个。

2、裸铜处理，在主板的散热焊盘底面，最好铺覆大面积的铜，且铜表面无绿油覆盖，覆铜面积根据用户的实际布板状况，尽量大。

模块散热焊盘与用户主板的连接方式

1、焊接方式：主板焊盘上涂锡膏，在焊盘背面相对区域，利用热风枪等焊接工具从主板背面加热使锡膏融化。锡膏的涂覆如上页右图示意，注意锡膏要适量。注意：不能用热风枪从模块顶面加热，以免损伤模块的光纤带。

2、涂导热硅脂方式：若无法实现在模块焊盘和主板焊盘之间焊接，则可以在两者之间加适量的导热硅脂，保证模块和主板的良好接触。导热硅脂可选取导热性能良好，且环境适应性强的产品。（注意：导热硅脂应选择适用于产品。）

尾纤长度代码表：

注： 

1. 尾纤长度≥50mm 时扁纤、圆纤、散纤可选，带弹簧、带导针可选。

2.  尾纤长度＜50mm 时可做扁纤，不带弹簧。

3.  尾纤长度常规公差为±L*5%。

4.  特殊需求另行沟通。